利用電解池原理在機械制品上沉積出附著(zhe)良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層(céng)的技術。電鍍層(céng)比熱浸層(céng)均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層(céng)，還可以修複磨損和加工失誤的工件。

1.彈簧鍍銅：打底用，增進電鍍層(céng)附著(zhe)能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化後，銅綠不再導電，所以鍍銅産品一定要做銅保護）

2.彈簧鍍鎳：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，（其中化學鎳爲現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻）。（注意，許多電子産(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，已經不再使用鎳打底，主要是由於(yú)鎳有磁性，會影響到電性能裏面的無源互調）

3.彈簧鍍金：改善導電接觸(chù)阻抗，增進信号傳(chuán)輸。（金最穩定，也最貴。)

4.彈簧鍍钯鎳：改善導電接觸(chù)阻抗，增進信号傳輸，耐磨性高於(yú)金。

5.彈(dàn)簧鍍(dù)錫鉛：增進焊接能力，快被其他替物取代（因含鉛現大部分改爲鍍(dù)亮錫及霧錫）。

6.彈簧鍍銀：改善導電接觸(chù)阻抗，增進信号傳(chuán)輸。